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產(chǎn)品介紹丨中恒微Drive Z62封裝混合模塊：性能可靠靈活適配
中恒微DriveZ62封裝半橋混合模塊，搭載了SiC SBD。擁有極低的正向?qū)〒p耗，在大電流工況下，能大幅減少發(fā)熱，提升系統(tǒng)效率。反向恢復(fù)損耗幾乎為零，且不受溫度和電流變化的影響，可適配更高的開關(guān)頻率，提升電路可靠性。廣...

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2025-09
中恒微中大功率應(yīng)用Drive ED3 1200V混合模塊
中恒微Drive ED3 1200V半橋混合模塊，搭配了SiC SBD，相較于常規(guī)硅基芯片模塊，開通損耗降低30%以上，且二極管反向恢復(fù)的損耗接近于“0”。產(chǎn)品具備良好的適配性和優(yōu)異的高溫性能表現(xiàn)，主要應(yīng)用于光伏儲(chǔ)能、充電樁、電機(jī)驅(qū)動(dòng)...

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2025-08
產(chǎn)品介紹丨中恒微Mini Z3封裝SiC功率模塊
隨著市場(chǎng)和應(yīng)用端對(duì)突破功率器件性能瓶頸的渴望，越來(lái)越多的SiC功率器件憑借優(yōu)異的性能受到客戶的青睞。中恒微針對(duì)市場(chǎng)需求，推出SiC Mini Z3封裝功率模塊。產(chǎn)品體積較傳統(tǒng)Z3封裝縮小20%，采用第二代平面柵SiC芯片、納米...

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2025-08
產(chǎn)品介紹丨中恒微Drive Z34封裝SiC功率模塊
中恒微推出Drive Z34封裝的SiC功率模塊，采用端子超聲波焊接、銅底板散熱、氧化鋁覆銅陶瓷基板等先進(jìn)工藝，具備低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗及開關(guān)速度快、高可靠性等特點(diǎn)，是變頻器、焊機(jī)、UPS、高頻開關(guān)、變流器等應(yīng)用的理想選擇...

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2025-07

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